嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
時(shí)間：2025-08-16 06:00:08 點(diǎn)擊次數(shù)：
中人教儀廠 嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)（Embedded Edge Internet of Things, EE-IoT）是指將嵌入式系統(tǒng)與邊緣計(jì)算技術(shù)相集合，以完成高效、智能的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。在這種架構(gòu)下，數(shù)值處置整理和解析功能被部署在靠近數(shù)值源的設(shè)備上，即所謂的"邊緣"設(shè)備，比如傳感器、嵌入式系統(tǒng)、單片機(jī)等，而不是完全依賴于云端處置整理。
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)含有概括：
1. 數(shù)值處置整理延遲降低：由于數(shù)值處置整理在本地實(shí)行，減少了數(shù)值傳輸至云端的時(shí)間，從而降低了延遲，提升了響應(yīng)速度。
2. 數(shù)值安全增強(qiáng)：敏感數(shù)值可以在邊緣設(shè)備上實(shí)行初步加密或處置整理，減少數(shù)值泄露的風(fēng)險(xiǎn)，并提升系統(tǒng)的整體安全性。
3. 互聯(lián)網(wǎng)帶寬節(jié)?。航?jīng)過在邊緣實(shí)行數(shù)值處置整理，減少了需要傳輸至云端的數(shù)值量，從而節(jié)省了互聯(lián)網(wǎng)帶寬資源。
4. 運(yùn)營(yíng)成本降低：邊緣計(jì)算可以減少對(duì)中心數(shù)值中心的依賴，從而可能降低相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施成本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。
5. 高效的資源管理：邊緣設(shè)備能夠更好地管理其自身的資源，例如能量消耗、存儲(chǔ)空間等，這對(duì)于資源受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備尤為重要。
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛，含有概括智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、智能交通系統(tǒng)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的發(fā)展，嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)將繼續(xù)發(fā)揮重要作用，為各行業(yè)提供更加智能化、個(gè)性化的解決方案。
--SD40 嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
平臺(tái)簡(jiǎn)介
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)主要采用邊緣計(jì)算智能網(wǎng)關(guān)、AI攝像頭、AI麥克風(fēng)陣列、zigbee節(jié)點(diǎn)、藍(lán)牙節(jié)點(diǎn)和Nbiot節(jié)點(diǎn)、lorawan節(jié)點(diǎn)等多種無線傳感器節(jié)點(diǎn)包括。經(jīng)過多種傳感器的自由選用搭配，可以完成智慧城市、智能家居，智慧校園，智能安防、物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)、為搭建4G/5G綜合應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。
實(shí)驗(yàn)平臺(tái)整體框體結(jié)構(gòu)如下圖：
1.1. 邊緣計(jì)算智能網(wǎng)關(guān)
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)是一款包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、嵌入式、位移互聯(lián)技術(shù)于一體的高端教學(xué)科研實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。
整個(gè)教學(xué)平臺(tái)含有概括物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式Linux和人工智能（AI），三個(gè)部分互相支撐、互為補(bǔ)充。人工智能部分的硬件基于嵌入式ARM控制器、高清相機(jī)模型塊、7麥麥克風(fēng)陣列，具備語(yǔ)音、圖像數(shù)值的收集和處置整理能力及適用來多種場(chǎng)景的控制連接口；嵌入式Linux部分的硬件應(yīng)用CPU+GPU雙處置整理器架構(gòu)，配備裝備高清大屏以及豐富的外設(shè)連接口；物聯(lián)網(wǎng)部分的硬件支持RFID、Zigbee、Ble、Lora、NBIoT等無線傳輸技術(shù)以及20余種傳感器模型塊。
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)應(yīng)用多核高功能 AI 處置整理器，預(yù)裝 Ubuntu Linux 實(shí)操系統(tǒng)與 OpenCV 計(jì)算機(jī)數(shù)值數(shù)值視覺庫(kù)，支持 TensorFlow Lite、NCNN、MNN、Paddle-Lite、MACE 等深度學(xué)習(xí)掌控把握端側(cè)推理框體結(jié)構(gòu)。
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)支持圖像處置整理、語(yǔ)音處置整理、無線通信、傳感器原理、RFID等技術(shù)的主流算法及應(yīng)用。提供完整的配套教學(xué)教學(xué)資料及實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)書，實(shí)驗(yàn)案例的源碼、研發(fā)手冊(cè)等，適用AI和IOT教學(xué)實(shí)驗(yàn)、應(yīng)用研發(fā)等需求。
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)應(yīng)用CPU+GPU雙處置整理器架構(gòu)，不少于10種模型塊連接口，配備裝備高清大屏、高清相機(jī)模型塊、麥克風(fēng)陣列和O-連接口，硬件系統(tǒng)應(yīng)用DC12V電源適配器安全供電，完成嵌入式linux實(shí)驗(yàn)和課程設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，無線傳感器互聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)、人工智能實(shí)驗(yàn)及AIOT綜合實(shí)驗(yàn)等。
1.1系統(tǒng)特別點(diǎn)
嵌入式邊緣物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)基于新工科的教育理念，讓教學(xué)更輕松，項(xiàng)目研發(fā)更容易，售后服務(wù)更便捷，更多的考慮實(shí)驗(yàn)的先進(jìn)性、拓展性、包容性。
1.先進(jìn)性
超強(qiáng)功能
- AI嵌入式邊緣計(jì)算處置整理器RK3399，4G+16G內(nèi)部存儲(chǔ)配備，11.6寸高清電容屏。
- 選配NPU協(xié)處置整理器模型塊，直接運(yùn)行神經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)模型，運(yùn)算能力多達(dá)2.8 TOPs@300mW。
- 提供更豐富的拓展連接口：雙路USB3.0，四路USB2.0，RS232，RS485，嵌入式拓展連接口等各種外設(shè)連接口。
2.拓展性
按需定制
- 全部硬件單元應(yīng)用模型塊化設(shè)計(jì)，可按照需求實(shí)行彈性定制選型和搭配。
- 提供可選的豐富的項(xiàng)目套件模型塊，可以完成各種AI應(yīng)用場(chǎng)景的設(shè)計(jì)和創(chuàng)新。
- 智能邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)平臺(tái)提供嵌入式拓展連接口，含有常用連接口的拓展，含有概括GPIO、ADC、IIC、UART、PWM、SPI等。
3.包容性
一機(jī)多用
- 按照教學(xué)用途，實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可作為人工智能、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、位移互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等學(xué)科實(shí)驗(yàn)教學(xué)，提供不一樣的教學(xué)資源。
- 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可完成豐富的課程及實(shí)驗(yàn)，含有概括：Python程序設(shè)計(jì)、嵌入式Linux實(shí)操系統(tǒng)、機(jī)器視覺技術(shù)、自然語(yǔ)言處置整理、神經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)原理、無線通信、android應(yīng)用技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)中間件、AIOT應(yīng)用實(shí)驗(yàn)等
- 完美融合物聯(lián)網(wǎng)，邊緣智聯(lián)網(wǎng)（eAIOT）綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的對(duì)硬件實(shí)行了兼容性設(shè)計(jì)，在硬件上可以同時(shí)適用物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和嵌入式三個(gè)專業(yè)的實(shí)驗(yàn)需求。這樣大大提升了實(shí)驗(yàn)設(shè)備在學(xué)習(xí)掌控把握不一樣專業(yè)的復(fù)用率，能夠大大減少學(xué)校實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)地不足的帶來的問題，同時(shí)也能夠?yàn)榻鉀Q學(xué)校建造設(shè)計(jì)多個(gè)實(shí)驗(yàn)室資金不足的問題。
邊緣智聯(lián)網(wǎng)（eAIOT）綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可以為學(xué)校解決人工智能開課的師資問題、教學(xué)資源問題、實(shí)驗(yàn)資源問題、實(shí)驗(yàn)設(shè)備問題以及和行業(yè)應(yīng)用對(duì)接的問題，真正做到了產(chǎn)、教、學(xué)、研、創(chuàng)五位一體。
1.1.1. 嵌入式網(wǎng)關(guān)核心板
RK3399核心板是一款266-pin金手指形式高功能ARM計(jì)算機(jī)數(shù)值數(shù)值模型塊，它應(yīng)用了瑞芯微64位六核（含有雙核Cortex-A72 +四核Cortex-A53）Soc RK3399作為主處置整理器，標(biāo)配4GB DDR3內(nèi)部存儲(chǔ)和16GB閃存，板載2×2 MIMO雙天線Wi Fi模組，尺寸只有69.6×50mm，模型塊上帶有單單獨(dú)的Typec供電連接口，以及USB-C顯露連接口。
RK3399計(jì)算模型塊設(shè)定有豐富的外設(shè)和拓展連接口，可以拓展使用雙MIPI寬動(dòng)態(tài)攝像頭，另外它還帶有eDP顯露連接口，MIPI顯露連接口，1路USB3.0,2路USB2.0，以及12C,12S,SPI,PWM,GF10和串行口等各種資源。RK3399可流暢運(yùn)行Android 8.1,Ubuntu 18.04,Armbian,Buildroot等主流嵌入式實(shí)操系統(tǒng)，系統(tǒng)資源和生態(tài)非常豐富，尤其是Android 8.1設(shè)定有NN SDK神經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)加快速度系統(tǒng)包，Qt-5.10包括了VPU硬件編解碼，GPU圖形加快速度，可使用QML快速研發(fā)流暢的動(dòng)態(tài)式界面，因此RK3399核心板非常適合做高端人臉識(shí)別，機(jī)器視覺，VR虛擬現(xiàn)實(shí)，自動(dòng)駕駛，深度計(jì)算解析等方面的人工智能設(shè)備快速原型及設(shè)備研發(fā)。
硬件功能數(shù)值：
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CPU |
SOC:RK3399
核心:64位雙核Cortex-A72 +四核Cortex-A53
頻率:Cortex-A72 (2.0 ghz), Cortex-A53 (1.5 ghz) |
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GPU |
Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、OpenVG1.1 OpenCL, DX11, AFBC |
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VPU |
4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 60fps decoding, Dual VOP, etc |
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Memory |
RAM: Dual-Channel 4GB DDR3 |
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Storage |
eMMC: 16GB(regular), 32GB/64GB(optional), eMMC 5.1 |
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Power Management |
RK808-D PMIC,協(xié)作單單獨(dú)直線DC/直線DC,啟用dvf solfware省電,RTC喚醒,系統(tǒng)睡眠模式 |
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Connectivity |
以太網(wǎng):本機(jī)千兆以太網(wǎng)
wi - fi: 802.11 a / b / g / n / ac
藍(lán)牙:4.1雙模式
天線:雙天線連接口 |
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Video Input |
1個(gè)或兩個(gè)4-Lane MIPI-CSI,雙重ISP, 13 mpix / s,同時(shí)支持雙相機(jī)數(shù)值的寫入 |
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Video Output |
HDMI: HDMI 2.0a, supports 4K@60Hz，HDCP 1.4/2.2
DP on Type-C: DisplayPort 1.2 Alt Mode on USB Type-C
LCD Interface: one eDP 1.3（4-Lane，10.8Gbps）, one or two 4-Lane MIPI-DSI |
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USB |
USB 2.0: 2單單獨(dú)的本地主機(jī)USB 2.0
USB 3.0: 1本地主機(jī)USB 3.0
USB c類型:支持USB3.0 c型和顯露端口1.2 Alt模式USB c型 |
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PCIe |
PCIe x4, compatible with PCIe 2.1, Dual operation mode |
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調(diào)節(jié)測(cè)試 |
1 x調(diào)節(jié)測(cè)試UART, 3 v級(jí),1500000個(gè)基點(diǎn) |
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LED |
1x Power LED(Red) 1x GPIO LED(Green) |
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Key |
Power Key x1 Reset Key x1 Recovery Key x1 |
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作業(yè)溫度（℃） |
-20℃ to 70℃ |
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電源 |
直線DC12 v / 1(邊緣連接器)或DV 5 v / 2.5 (c型) |
1.1.2. 網(wǎng)關(guān)底層基板其他外設(shè)
l 11.6寸高清觸顯一體屏：板載，eDP連接口,電容式多點(diǎn)觸摸，分辨率1920*1080
l 按鍵：板載重啟、恢復(fù)、電源3個(gè)功能按鍵，4個(gè)用戶自定義按鍵
l UART：1路RS232，1路RS485
l 以太網(wǎng)：100/1000M
l 音頻：音頻輸出連接口、MIC音頻寫入連接口、板載4歐3W揚(yáng)聲器
l 無線網(wǎng)：WiFi (2.4G and 5G, 802.11 ac), Bluetooth 4.1
l 4G模組：板載，板載EC20模組
l LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模型塊連接口：板載mini-pcie連接口，可接入SX1301八通道并行LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模型塊。1個(gè)項(xiàng)目須至少配備裝備1個(gè)LoRaWAN網(wǎng)關(guān)模型塊，以完成對(duì)實(shí)驗(yàn)室全部lora節(jié)點(diǎn)的接入管理。
l Zigbee網(wǎng)關(guān)模型塊：板載，直列雙排20芯插針連接口，非usb連接口。
l BLE網(wǎng)關(guān)模型塊：板載，直列雙排20芯插針連接口，非usb連接口。
l USB 3.0 HOST連接口：板載2個(gè)
l Debug連接口：板載1個(gè)
l Download連接口：板載1個(gè)
l 鍵盤：板載7寸80鍵標(biāo)準(zhǔn)鍵盤
l 高清相機(jī)模組：CMOS傳感器OV13850，MIPI信號(hào)輸出，400萬像素，最高支持2688x1520像素。
l 麥克風(fēng)陣列：板載7顆數(shù)字高功能硅麥克風(fēng)。
l 震動(dòng)馬達(dá)傳感器：1個(gè)
l LED：板載4顆藍(lán)色LED燈珠。
l 天線連接口：板載wifi、BLE、lora、LET 共4個(gè)天線連接口。
l 傳感器拓展連接口：板載，與無線傳感器節(jié)點(diǎn)的傳感器模型塊連接口兼容，可完成linux系統(tǒng)下的傳感器驅(qū)動(dòng)研發(fā)實(shí)驗(yàn)。
l OBD連接口：板載，標(biāo)準(zhǔn)16針OBD-II插頭座，與配套系統(tǒng)集合可完成基于CAN總線通信相關(guān)實(shí)驗(yàn)。
l 電源：DC 9-12V寫入
l 其他連接口：MIPI、GPIO、SPI、I2C、TF Card (sd/mmc 3.0)、SIM卡座、USB 2.0 HOST、USB Type-C (with DP out)、eDP 1.3、HDMI 2.0 for 4K 60Hz
1.2. 無線傳感器節(jié)點(diǎn)及外設(shè)模型塊
1.2.1. 4G LTE模型塊
l 互聯(lián)網(wǎng)：FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/EDGE；
l 制式：CMCC/CUCC（B1/B3/B8/B34/B38/B39/B40）；
l 作業(yè)頻帶：HSPA1900/2100，GSM 900/1800；
l 高速USB 2.0連接口、PCI-E連接口；
l 支持短信、數(shù)值、電話本、PCM語(yǔ)音功能；
l 支持IPv4,IPv6協(xié)議；
l 支持LTE多頻；
l 支持最大150M/50Mbps的課程課程理論上下行數(shù)值傳輸速率；
1.2.2. zigbee節(jié)點(diǎn)
ZigBee節(jié)點(diǎn)其一系列完整的ZigBee設(shè)備參考設(shè)計(jì)，旨在幫助研發(fā)人員縮短設(shè)備上市時(shí)間，并簡(jiǎn)化研發(fā)基于ZigBee的家庭自動(dòng)化、互聯(lián)照明和智能網(wǎng)關(guān)設(shè)備。
設(shè)備特別點(diǎn)
圖形化無線應(yīng)用研發(fā)。
ZigBee3.0/EmberZNet PRO/物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀例程。
豐富應(yīng)用研發(fā)示例。
最大輸出功率（W）16.5dBm、最大感知度-99dBm。
32位40MHz CortexM4、256KB內(nèi)部存儲(chǔ)、32KB RAM。
應(yīng)用TI新一代ZIGBEE芯片CC2530。
支持基于IEEE802.15.4的ZIGBEE2007/PRO協(xié)議。
應(yīng)用LP標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入底層基板。
支持TIZ-STACK協(xié)議棧。
雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。
1.2.3. 藍(lán)牙節(jié)點(diǎn)
藍(lán)牙MESH節(jié)點(diǎn)專門針對(duì)藍(lán)牙網(wǎng)狀Mesh和BLE5.1研發(fā)的， 支持最新藍(lán)牙網(wǎng)狀互聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙5規(guī)范的全套系統(tǒng)和硬件。
設(shè)備特別點(diǎn)
l 圖形化無線應(yīng)用研發(fā)。
l 應(yīng)用TI超低功耗藍(lán)牙解決方案CC2540芯片。
l 應(yīng)用WXL標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入網(wǎng)關(guān)主板。
l 符合藍(lán)牙規(guī)范 4.0 版標(biāo)準(zhǔn)支持TI最新Z-STACK協(xié)議棧。
l 雙排通孔封裝（兼容xbee模組）。
1.2.4. Lorawan節(jié)點(diǎn)
Lorawan 節(jié)點(diǎn)模型塊：SX1278 節(jié)點(diǎn)，協(xié)作行 LoRaWAN 網(wǎng)關(guān)模型塊使用。
設(shè)備特別點(diǎn)
l 雙排通孔封裝（兼容 xbee 模組）
l 休眠模式下電流（A）低至 1.8uA
l 作業(yè)頻段：470~510MHz
l 發(fā)射功率（W） 18dBm±1dBm,發(fā)射電流（A） 100mA,
l 接收感知度-139dBm（SF12 、帶寬 125KHz）
l 通信連接口：SPI/USART/IIC
l 拓展連接口：ADC；SPI；IIC；GPIO
l 支持 LoRaWAN V1.0.2 Class A/C 協(xié)議
l 提供 SDK 研發(fā)方法
l 系統(tǒng)資源 FLASH/128K，RAM/16K，EEPROM/4K
l 用戶可用資源：FLASH/64K，RAM/8K，EEPROM/4K
1.2.5. Nbiot節(jié)點(diǎn)
Nbiot節(jié)點(diǎn)模型塊應(yīng)用的是lierda NB86-G，模型塊主控芯片是STM32F103， 基于 HISILICON Hi2115 的 Boudica 芯片，符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備特別點(diǎn)
l 作業(yè)電壓（V）：4.3V
l 最低功耗：≤10uA
l 發(fā)射功率（W）：23dBm±2dB（Max），最大鏈路預(yù)算較 GPRS 或 LTE 下提升 20dB,最大耦合損耗MCL為-164dBm
l 應(yīng)用LP標(biāo)準(zhǔn)的20芯雙排直插模式接入底層基板
l 提供SDK研發(fā)方法
l 系統(tǒng)資源FLASH/64K，RAM/20K
l 用戶可用資源：FLASH/30K，RAM/10K
1.2.6. AI麥克風(fēng)陣列
1）7路麥克風(fēng)陣列，提供聲源定位、語(yǔ)音增強(qiáng)、語(yǔ)音降噪、回聲消除、聲音拾取等功能。
2）帶硬件浮點(diǎn)運(yùn)算的RISC-V 雙核64位處置整理器，主頻最高800MHz。
3）具備機(jī)器聽覺能力和語(yǔ)音識(shí)別能力，內(nèi)置語(yǔ)音處置整理單元（APU）。
4）具備卷積人工神經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)硬件加快速度器KPU,可高功能實(shí)行卷積人工神經(jīng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算。
5）麥克風(fēng)陣列模型塊包括TFT彩屏屏，能夠直觀顯露音頻頻譜圖。
6)內(nèi)置ARM STM32 USB音頻驅(qū)動(dòng)芯片，提供USB聲卡驅(qū)動(dòng)，開放源代碼。
7)連接口：雙列直插封裝/USB，需能夠接入到eAIOT平臺(tái)使用。
8)支持語(yǔ)音識(shí)別、語(yǔ)義理解、語(yǔ)音合成、人機(jī)對(duì)話等功能，可與硬件實(shí)行語(yǔ)音交互。
5米監(jiān)測(cè)界限、基于linux系統(tǒng)
1.2.7. AI攝像頭
l 1/1.8" SONY Exmor CMOS
l 有效像素200萬像素，30幀@1920*1080
l C/CS鏡頭連接口，最低照度0.001 Lux，120dB TWDR
l 支持協(xié)議：PROFILE S，GB/T28181，F(xiàn)TP/RTSP.UPNP等
l 支持雙碼流、手機(jī)監(jiān)控、心跳機(jī)制，具3D降噪、去霧、數(shù)字寬動(dòng)態(tài)、鏡頭校正、走廊監(jiān)控等智能模式
l 提供基于eAIOT教學(xué)平臺(tái)的人臉識(shí)別系統(tǒng)案例。
1.2.8. 高讀卡器
高頻讀卡器應(yīng)用的RC632是NXP公司生產(chǎn)的一款包括了ISO/IEC14443A、ISO/IEC14443B和ISO/IEC15693三種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)芯片及嵌入式微控制器設(shè)計(jì)
可完成對(duì)ISO14443A協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC卡如Mifare_Std S50，ISO15693協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式IC卡如I.CODE2等卡片的讀寫實(shí)操。
1.2.9. 低頻讀卡器
低頻讀卡器應(yīng)用先進(jìn)的射頻線路及嵌入式微控制器設(shè)計(jì)，集合高效解碼算法，可完成對(duì)64bitsRead-Only Em4100兼容式125KHz非接觸式ID卡的讀取
設(shè)定有接收感知度高，作業(yè)電流（A）小，單電源供電的特別點(diǎn)。
1.2.10. 超高頻讀卡器
超高頻讀卡器應(yīng)用高度包括的UHF RFID讀寫芯片（超高頻讀寫芯片）及嵌入式微控制器設(shè)計(jì)，可完成對(duì)ISO18000-6C & EPC global Gen2 協(xié)議卡片的讀寫實(shí)操。
板載有源模型塊拓展模型塊可以和網(wǎng)關(guān)有源拓展模型塊配對(duì)完成有源通信功能。
1.2.11. 傳感器結(jié)合套件
選配：溫度（℃）/光敏/蜂鳴器一體傳感器模型塊、高精確度溫濕度傳感器模型塊、兩路繼電器模型塊、可調(diào)LED燈光模型塊、振動(dòng)傳感器/蜂鳴器一體模型塊、超聲波測(cè)距傳感器模型塊、4位LED數(shù)碼管顯露模型塊；
1.3. St-link擬真器
ST-LINK/V2是ST意法半導(dǎo)體為評(píng)估、研發(fā)STM8系列和STM32系列MCU而設(shè)計(jì)的集在線擬真與下載為一體的研發(fā)工量具。
STM8系列經(jīng)過SWIM連接口與ST-LINK/V2連接。
STM32系列經(jīng)過JTAG / SWD連接口與ST-LINK/V2連接。
ST-LINK/V2經(jīng)過高速USB2.0與PC端連接。
支持的系統(tǒng)
ST-LINK Utility v2.0（及以上版本）
STVD Version 4.2.1（及以上版本）
STVP Version 3.2.3（及以上版本）
IAR EWARM Revision v6.20（及以上版本）
IAR EWSTM8 Revision v1.30（及以上版本）
KEIL RVMDK Revision v4.21（及以上版本）
常見問題：
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